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Taglio e finitura superficiale

Il Laboratorio di taglio e finitura superficiale consente di ottenere provini ceramici con un’adeguata finitura superficiale, necessaria, ad esempio, per analisi microstrutturali in microscopia ottica ed elettronica.
 
In genere si procede al taglio di una piccola porzione di materiale. Questi viene dapprima inglobato in resina facilitando una più agevole manipolazione del provino ceramico ed infine si procede alla lucidatura con paste diamantate di varie granulometrie, tipicamente da 30 a 0.25 µm. Il processo di lucidatura può essere svolto sia manualmente su un singolo provino, che su una serie di provini posizionati insieme su un carosello portacampioni specifico delle lucidatrice automatiche.
 
Strumentazione disponibile
  
Strumenti da taglio
  • Macchina da taglio di precisione semi-automatica (Berney T34)
  • Micromet M (Remet)
  • Isomet low speed saw (Buehler)
Pressa inglobatrice a caldo IPA 30 (Remet)
 
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Lappatrici
  • Diamond flat lapping Engis 15 (ENGIS)
  • Mechapol P301 (Presi)
  • Lucidatrice automatica Astec LA230
  • Lucidatrice automatica LSA-LS2 (Remet)

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